中金公司黄乐平:科创板将助力AI、芯片企业加速登陆资本市场

 4118云顶集团手机版     |      2019-08-31 23:34
中金公司黄乐平:科创板将助力AI、芯片企业加速登陆资本市场






“科创板采取更灵活的上市机制,有利于现在这一批AI企业、半导体企业加速登陆资本市场。如果AI企业上市有合理的估值,是一个很好的吸引人才的方法。”在2019世界人工智能大会期间,中金公司研究部董事总经理黄乐平接受第一财经专访指出,科创板在一定程度上可弥补中国未来发展AI所欠缺的领域。
 
 
 
虹软科技是首家登陆科创板的AI公司,主营业务是视觉人工智能技术的研发和应用。上海交易所总经理蒋锋在此次人工智能大会投融资主题论坛上表示,人工智能作为新一代信息技术的子领域,不仅是科创板重点支持的六大产业之一,而且推动互联网、大数据、云计算、人工智能和制造业深度融合,也是科创板的重要使命之一。
 
他透露,截至8月29日,科创板已经受理152家企业提交的发行上市申请,其中人工智能及智能制造装备企业共26家,占受理总数的17%,拟融资额合计约200亿元。
 
AI的发展依赖算法、算力和数据。由于半导体产业较为薄弱,中国在算力方面明显落后美国。“一个是半导体,一个是云计算,美国在半导体行业占全球地位接近50%,更可怕的是在云计算行业,美国企业占比接近90%,这两块是我们未来发展人工智能行业所欠缺的。”黄乐平指出。
 
而AI企业本身也在不断探索新的商业模式。目前,软硬件一体化解决方案是AI企业在安防等领域的主要商业模式。该模式对软硬件整体实力要求高,进入壁垒相对也较高。
 
不过,随着安防需求逐渐饱和,AI公司需要寻找新的增长点和商业模式。黄乐平指出,很多AI企业在转变其商业模式,从一家赋能的企业慢慢变成平台企业。“商汤在做AI赋能百业,往平台型企业在转;谷歌通过提供TensorFlow AI算法框架和TPU AI专用芯片拉动其云业务;地平线等企业从提供算法授权向提供专用芯片延伸。”
 
与此同时,5G的发展也将助推AI加速发展。“无人驾驶在人工智能行业最有趣的笑话是,2017年我们说无人驾驶三年之后就会商用,2018年时说五年以后可以商用,2019年说十年、十五年才可以商用,很多技术我们越做越难做。”黄乐平告诉记者,这些技术单靠AI本身无法突破,需要依靠和5G的共同发展。例如,AR和VR发展多年一直未有突破,原因之一便是网络速度不够快,时延高。
 
据中金预计,2019年至2023年,AI+5G将有望在全球创造7000亿美金的新增产业机会。AI与5G芯片,通信、云计算基础设施,智能手机,云游戏和AR/VR,服务机器人,物联网模块及传感器,云计算,工业互联网平台,无人驾驶,PRA(流程机器人)和企业数字化是AI+5G时代的主要投资机会。
 
责编:刘佳
 
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